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1. [单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是
A. 气电焊接
B. 激光焊接
C. 电渣焊接
D. 电阻钎焊
E. 超声波焊接
2. [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,最可能出现的问题是
A. 义齿变形
B. 软衬材料聚合不全
C. 义齿压痛
D. 软衬材料与基托树脂结合不良
E. 义齿固位力下降
3. [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是( )。
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
C. 铸型烘烤焙烧不正确
D. 合金过熔
E. 铸造后铸型冷却过快
4. [单选题]可摘局部义齿间接固位体的作用是
A. 增强义齿的固位和强度
B. 增强义齿的固位和美观
C. 增强义齿的美观和强度
D. 增强义齿的固位和稳定
E. 增强义齿的固位和舒适
5. [单选题]1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用
A. 间隙卡环
B. 单臂卡环
C. 长臂卡环
D. 对半卡环
E. 三臂卡环
6. [单选题]下列各项不是面部赝复体的固位方式的是
A. 种植体固位
B. 磁性固位
C. 粘贴固位
D. 吸附固位
E. 发卡固位
7. [单选题]在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织
A. 牙髓
B. 牙本质
C. 牙骨质
D. 牙釉质
E. 以上都不是
8. [单选题]磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。
A. 硬质石膏
B. 正硅酸乙酯
C. 磷酸盐与金属氧化物的混合物
D. 硫酸盐与金属氧化物的混合物
E. 碳酸盐与金属氧化物的混合物
9. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
E. 高于体瓷烧结温度10~20℃
10. [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
A. 包埋模型
B. 包埋人工牙
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架
11. [单选题]变形链球菌与龋病密切相关的血清型是
A. a/b
B. c/d
C. e/f
D. g/h
E. c/g
12. [单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是( )。
A. 60℃
B. 40℃
C. 52~55℃
D. 42~46℃
E. 65~70℃
13. [单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是
A. 塑料硬度过高
B. 塑料硬度过低
C. 磨料颗粒过细
D. 磨料颗粒过粗
E. 塑料基托磨的太亮
14. [单选题]在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。
A. 印模石膏
B. 琼脂印模材料
C. 硅橡胶印模材料
D. 印模膏
E. 藻酸盐印模材料
15. [单选题]杆附着体的杆应位于( )。
A. 牙槽嵴顶上方
B. 牙槽嵴顶唇侧
C. 牙槽嵴顶颊侧
D. 不与牙槽嵴顶保持平行关系
E. 紧贴牙槽嵴黏膜
16. [单选题]咬合创伤的表现除外( )。
A. 牙齿松动
B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
C. 牙槽骨垂直吸收
D. 宽而深的牙周袋
E. 隐裂
17. [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接
A. 金合金
B. 不锈铜
C. 铜合金
D. 镍烙合金
E. 钴铬合金
18. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
19. [单选题]高频离心铸造机主要用于( )。
A. 钛合金铸造
B. 高熔合金铸造
C. 金合金铸造
D. 钴铬合金铸造
E. 中熔合金铸造
20. [单选题]采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。
A. >3mm
B. >4mm
C. >5mm
D. >6mm
E. >7mm