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1. [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
2. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱
3. [单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线，以指导前、后牙的排列，以下哪点可不用确定
A. 面部中线点
B. 口角点
C. 上颌结节点
D. 磨牙后垫前缘点
E. 切牙乳突点
4. [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是
A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖
5. [单选题]自凝塑料（室温固化型塑料）在调拌充填时，下面哪一项操作是错误的
A. 按一定的粉液比调拌
B. 调拌后立即加盖密封
C. 涂塑自凝塑料时，预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
D. 自凝塑料在面团状后期涂塑
E. 涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合
6. [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型，除了
A. 皱纹蜡
B. 支托蜡
C. 卡环蜡
D. 基托蜡
E. 蜡冠
7. [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是
A. 1.5mm
B. 1.2mm
C. 1．0mm
D. 0.8mm
E. 0.5mm
8. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个
9. [单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是
A. 一般采用30％～50%磷酸水溶液预处理釉质
B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D. 釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果
E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力
10. [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
A. 0～800℃进行调节
B. 820～1000℃进行调节
C. 1100～1200℃进行调节
D. 1210～1300℃进行调节
E. 1300～1500℃进行调节
11. [单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为
A. 水浴热聚法
B. 自凝成形
C. 气压聚合
D. 微波聚合法
E. 光固化聚合
12. [单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系
A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度
13. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
14. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
15. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
16. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
17. [单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确
A. 恢复缺失牙的形态和功能
B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
C. 保护口腔组织健康
D. 坚固、耐用
E. 以上都是
18. [单选题]医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚，其中不正确的是
A. 批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格
B. 卫生行政部门依法给予警告、暂停执业或吊销执业证书
C. 纪检监察部门按照党纪政纪案件的调查处理程序办理
D. 缓聘、解职待聘、解聘
E. 涉嫌犯罪的，移送司法机关依法处理
19. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
20. [单选题]咬合创伤的表现不包括
A. 牙齿松动
B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
C. 牙槽骨垂直吸收
D. 宽而深的牙周袋
E. 隐裂
