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卫生初级职称考试宝典口腔技士学卫生初级资格全真考试试题(H4)

来源: 考试宝典    发布:2024-03-24   [手机版]    

卫生初级职称考试宝典口腔技士学卫生初级资格全真考试试题(H4)导言】考试宝典发布卫生初级职称考试宝典口腔技士学卫生初级资格全真考试试题(H4),更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的考试试题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是

A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位


2. [单选题]可摘局部义齿前牙排列时,下列哪项不是对称美的要求

A. 人工牙的唇面形态
B. 人工牙的轴向倾斜
C. 人工牙的唇舌径厚度
D. 人工牙的切缘长短
E. 人工牙的颈缘高低


3. [单选题]种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容

A. 种植体周围骨组织和软组织的健康
B. 口腔余留牙的健康
C. 种植体与骨组织结合强度
D. 咬合设计
E. 上部结构力学设计


4. [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为

A. 5~10min
B. 10~15min
C. 15~20min
D. 20~25min
E. 25~30min


5. [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

A. 桥体显露金属颜色
B. 烤瓷桥体易改变颜色
C. 食物嵌塞
D. 菌斑附着导致黏膜炎症
E. 崩瓷


6. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员?

A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员
B. 医疗机构的医护及后勤人员
C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员
D. 药学技术人员
E. 医疗机构内所有从业人员


7. [单选题]男,72岁,戴全口义齿3年,因牙槽嵴萎缩,全口义齿需重衬,进行全口义齿重衬时,选择的印模技术应是

A. 半张口印模技术
B. 开口式印模技术
C. 一次印模技术
D. 黏膜静止式印模技术
E. 闭口式印模技术


8. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

A. 光学系统,计算机系统,加工系统
B. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元
E. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集与处理系统


9. [单选题]中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰,其最热点位于

A. 还原带
B. 未完全燃烧带
C. 未完全燃烧带与燃烧带之间
D. 燃烧带
E. 氧化带


10. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

A. 要求两焊件的接触越紧越好
B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C. 要求焊件的接触面清洁
D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E. 要求焊件成面接触


11. [单选题]石膏模型灌注后,脱模时间应控制在

A. 15分钟
B. 30分钟
C. 1~2小时
D. 8小时
E. 24小时


12. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是

A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘


13. [单选题]与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为

A. 塑料牙
B. 全金属牙
C. 全瓷牙
D. 金属烤瓷牙
E. 以上都是


14. [单选题]制作烤瓷牙,焙烧后出现变色现象,下列原因中不正确的是

A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄


15. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀


16. [单选题]自凝塑料(室温固化型塑料)在调拌充填时,下面哪一项操作是错误的

A. 按一定的粉液比调拌
B. 调拌后立即加盖密封
C. 涂塑自凝塑料时,预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
D. 自凝塑料在面团状后期涂塑
E. 涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合


17. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

A. 800~860℃
B. 871~1065℃
C. 1100~1250℃
D. 1200~1300℃
E. 1300~1500℃


18. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍


19. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm


20. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是

A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合


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