电科芯片积极开展多光谱TDICCD产品系列化研发，形成了从设计、制造、封装、测试的全链条供应能力，有力支撑我国航天遥感成像关键核心产品自主创新。

cosav近日，长征二号丁运载火箭成功将四维高景三号01星送入预定轨道，由电科芯片自主研发的四维宽幅焦面电子学组件成功开机并传回首张卫星图片，首图图像清晰、层次丰富、色彩准确。

四维宽幅焦面电子学组件是我国首次投入应用的九谱段 TDICCD 产品，具有高传函、大动态、强抗晕等特点。成像组件在常见全色、红、绿、蓝、近红外波段基础上，新增沿海气溶胶、黄、红边等4个波段，支撑了卫星具备0.5米分辨率、130公里以上超大宽幅和9波段成像能力。随卫星在轨运行后，该组件可综合利用高分宽幅成像手段，获取高分影像数据，可服务于去云雾、林地分类、植被检测等多种定量化应用场景，图像数据将有效支撑我国在国土资源调查、城市管理、环境保护、防灾减灾等领域的应用。