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1. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
2. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
3. [单选题]CAD／CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
4. [单选题]模型灌注后适宜的脱模时间为
A. 1～2小时
B. 2～4小时
C. 6～8小时
D. 12小时
E. 24小时
5. [单选题]"中线"是指
A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线
B. 通过两眼之间中点的一条假想线
C. 通过上中切牙中间的一条假想线
D. 通过上唇系带的一条假想线
E. 通过鼻尖的一条假想线
6. [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
7. [单选题]基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈
A. 平行关系
B. 垂直关系
C. 交叉关系
D. 重叠关系
E. 没有关系
8. [单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
9. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
10. [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核，然后再制作全冠修复体称
A. 嵌体
B. 桩冠
C. 桩核冠
D. 混合全冠
E. 部分冠
