【导言】考试宝典发布卫生中级考试宝典口腔医学中级技术历年考试真题汇总(M6)，更多口腔医学技术中级职称考试的历年真题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中，以下不正确的是
A. 尽可能使用成品蜡线来制作
B. 各部分的标准值可发生改变
C. 各部分的连接处不要形成空隙
D. 严格按照设计的要求制作
E. 熔模材料必须与耐火材料模型密合，无间隙
2. [单选题]决定基牙观测线位置的是
A. 牙长轴
B. 外形高点线
C. 导线
D. 支点线
E. 就位道
3. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入
A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对
4. [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫
5. [单选题]在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计
A. 圈形卡环
B. 对半卡环
C. 回力卡环
D. 杆形卡环
E. 长臂卡环
6. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
7. [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
8. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
9. [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
A. 针道
B. 轴沟辅助固位形
C. 冠内面与预备体密合
D. 减小轴面的聚合度
E. 增加预备体表面的粗糙度
10. [单选题]医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚，其中不正确的是
A. 批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格
B. 卫生行政部门依法给予警告、暂停执业或吊销执业证书
C. 纪检监察部门按照党纪政纪案件的调查处理程序办理
D. 缓聘、解职待聘、解聘
E. 涉嫌犯罪的，移送司法机关依法处理
11. [单选题]关于乳、恒牙区别的说法，错误的是
A. 乳磨牙体积依次减小
B. 乳牙冠根分界明显
C. 乳牙颈嵴明显突出
D. 乳牙体积小，色乳白
E. 乳牙根分叉大
12. [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是
A. 圈形卡环
B. 双臂卡环
C. 回力卡环
D. 对半卡环
E. 倒钩卡环
13. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合
14. [单选题]横嵴主要见于
A. 上颌第一前磨牙
B. 下颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第二前磨牙
E. 下颌第一磨牙
15. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
16. [单选题]在熔模铸造工艺中，影响铸件尺寸精度的因素包括
A. 模料的收缩
B. 熔模的变形
C. 型壳在加热和冷却过程中的线量变化
D. 合金的收缩率以及在凝固过程中铸件的变形
E. 以上均是
17. [单选题]属于颞下颌关节功能区的是
A. 关节结节后斜面与髁突前斜面
B. 关节窝顶与髁突前斜面
C. 关节结节后斜面与髁突横嵴
D. 关节窝顶与髁突后斜面
E. 关节结节前斜面与髁突后斜面
18. [单选题]以下不是金属全冠的优点的是
A. 固位力强
B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
C. 便于恢复轴面良好的外形
D. 金属颜色美观
E. 龈边缘和牙体组织更为密合
19. [单选题]覆盖义齿的优点是
A. 覆盖义齿稳定性好
B. 覆盖义齿固位力强
C. 保护口腔软、硬组织的健康
D. 减轻患者的痛苦
E. 以上都是
20. [单选题]在义齿制作过程中，需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲，缓冲量与以下无关的是
A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计
