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1. [单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部
2. [单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
3. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合
4. [单选题]牙萌出的一般规律为
A. 最早萌出的乳牙是上颌乳中切牙
B. 最早萌出的恒牙是下颌第一磨牙
C. 最晚萌出的乳牙是下颌第二乳磨牙
D. 最晚萌出的恒牙是下颌第二磨牙
E. 最早萌出的恒牙是上颌第一前磨牙
5. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断
6. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
7. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
8. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
9. [单选题]以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是
A. 垂直距离可恢复偏高，以增强咀嚼肌的肌张力，提高咀嚼效率
B. 尽量选择解剖式或半解剖式人工牙
C. 人工后牙要有最广泛的牙尖接触
D. 人工后牙的尖窝关系要稳定
E. 人工后牙的位置要恰当，以便于形成正确的磨光面形态，提高义齿的稳定性
10. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是
A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合
