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考试试题强化练习(E0)

来源: 考试宝典    发布:2024-02-19   [手机版]    

考试试题强化练习(E0)导言】考试宝典发布考试试题强化练习(E0),更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的考试试题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]颌位关系的记录指的是

A. 正确恢复颌间距离
B. 正确恢复面下1/3距离
C. 正确恢复面下1/3距离和髁突的生理后位
D. 正确恢复面部的外形
E. 纠正侧向咬合和下颌前伸习惯


2. [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志?(  )

A. 上唇系带
B. 腮腺导管口
C. 磨牙后垫
D. 下唇系带
E. 颊系带


3. [单选题]用于制作可卸代型的工作模型,应使用何种材料制作最为理想(  )。

A. 嵌体蜡
B. 硬石膏
C. 普通蜡
D. 普通石膏
E. 超硬石膏


4. [单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是

A. 气电焊接
B. 激光焊接
C. 电渣焊接
D. 电阻钎焊
E. 超声波焊接


5. [单选题]磁性附着体固位的覆盖义齿优点是

A. 提高咀嚼效率
B. 缩短患者适应义齿时间
C. 提高义齿固位力
D. 义齿基托可适当减小利于发音
E. 以上都对


6. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于哪些人员?

A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员
B. 医疗机构的医护及后勤人员
C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员
D. 药学技术人员
E. 医疗机构内所有从业人员


7. [单选题]如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为(  )。

A. 鞍式桥体
B. 改良鞍式桥体
C. 盖嵴式桥体
D. 舟底式桥体
E. 卫生桥


8. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入

A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对


9. [单选题]冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是

A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂
E. 以上均是


10. [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

A. 有利于义齿的取出
B. 有利于义齿的移位
C. 增强义齿的固位
D. 改善义齿的稳定性
E. 避免义齿戴入后压痛患者黏膜


11. [单选题]在可摘局部义齿设计中,固位和稳定效果最好的卡环是(  )。

A. 双臂卡环
B. 单臂卡环
C. 圈形卡环
D. 间隙卡环
E. 三臂卡环


12. [单选题]真空搅拌机主要用于(  )。

A. 揽拌包埋料
B. 搅拌石膏材料
C. 搅拌琼脂
D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出,以减少气泡
E. 搅拌瓷粉


13. [单选题]与上颌窦关系最密切的一组牙是(  )。

A. 上颌磨牙
B. 上颌尖牙
C. 上颌前磨牙
D. 下颌前磨牙
E. 下颌磨牙


14. [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确

A. 包埋模型
B. 包埋人工牙
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架


15. [单选题]隐形义齿的排牙,为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续,人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约(  )。

A. 0.2~0.3mm
B. 0.3~0.5mm
C. 0.5~1.0mm
D. 1.0~1.2mm
E. 1.2~1.5mm


16. [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(  )。

A. 主承托区
B. 副承托区
C. 边缘封闭区
D. 缓冲区
E. 翼缘区


17. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是

A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置


18. [单选题]作为全口义齿的人工牙,下列各项不是塑料牙的优点的是

A. 外形好
B. 与基托的结合性好
C. 韧性好
D. 耐磨性好
E. 质地轻


19. [单选题]最早进入临床实用化的生物陶瓷是(  )。

A. 磷酸三钙陶瓷
B. 氧化铝陶瓷
C. 氧化锆陶瓷
D. 羟基磷灰石陶瓷
E. 生物玻璃陶瓷


20. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是

A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1/5处
D. 位于铸圈下部的1/5处
E. 位于铸圈中部


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