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1. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
2. [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
3. [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
A. 铜焊
B. 锡焊
C. 银焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
4. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况
5. [单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为
A. 0.1～0.3mm
B. 0.4～0.6mm
C. 0.9～1.0mm
D. 0.7～0.8mm
E. 1.2～1.4mm
6. [单选题]男，72岁，戴全口义齿3年，因牙槽嵴萎缩，全口义齿需重衬，进行全口义齿重衬时，选择的印模技术应是
A. 半张口印模技术
B. 开口式印模技术
C. 一次印模技术
D. 黏膜静止式印模技术
E. 闭口式印模技术
7. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀
8. [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型，除了
A. 皱纹蜡
B. 支托蜡
C. 卡环蜡
D. 基托蜡
E. 蜡冠
9. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为
A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长
10. [单选题]双曲舌簧平面与牙长轴呈
A. 60°
B. 80°
C. 70°
D. 90°
E. 100°
11. [单选题]以下有关医技科室特点的描述正确的是（ ）
A. 医技科室工作的性质决定了其重要程度高于临床科室
B. 医技科室专业性要求低，普通技术人员即可胜任医技工作
C. 医技科室主要借助专用仪器设备和专门技术开展业务工作
D. 医技各科室贵重诊疗仪器设备多，更新周期长
E. 技术人员只需具备较强的业务技术能力，无需要求工作作风
12. [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法，其第2类是指
A. 义齿鞍基在两侧，且鞍基前后都有基牙
B. 单侧游离缺牙
C. 双侧游离缺牙
D. 义齿鞍基一侧，且鞍基前后都有基牙
E. 前部缺牙，基牙在缺隙的远中
13. [单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染
14. [单选题]咬合面上具有横嵴的牙是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第一前磨牙
E. 下颌第二前磨牙
15. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致
A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
16. [单选题]患者，女性，60岁，全牙列缺失，主诉原义齿咀嚼效率尚可，固位良好，但与本人原貌差别较大，要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等，颌位关系正常，下列与中性区的概念无关的是
A. 未出现骨吸收之前的牙槽嵴顶区
B. 自然牙列生长的区域
C. 出现骨吸收后的牙槽嵴顶区
D. 舌、唇、颊肌作用于义齿的力量相互平衡的区域
E. 上前牙排在牙槽嵴顶的唇侧
17. [单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是
A. 刃状
B. 90°肩台
C. 90°肩台＋斜面
D. 凹面
E. 135°肩台
18. [单选题]关于牙槽骨的生物特征，说法正确的是
A. 骨组织是高度特异性的结缔组织，其胞外基质钙化，化学成分：60%为矿化物质，32%为蛋白质，8%为水分
B. 有机基质中90%为Ⅰ型胶原，另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成，在细胞控制下，骨的有机基质由钙和磷以羟基磷灰石的形式沉淀
C. 牙槽骨的密质骨由致密排列的胶原纤维形成同心圆状层板骨，胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列
D. 牙槽骨是高度的可塑性组织，也是全身骨骼中变化最为活跃的部分
E. 从胚胎发育的角度看，颌骨属于扁骨，是膜内化骨，经过软骨钙化形成
19. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃
20. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
