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1. [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 70～80℃
D. 80～90℃
E. 100℃
2. [单选题]牙胚是由
A. 口腔外胚层、外胚间质、口腔内胚层等三部分组成
B. 成釉器、牙乳头、牙囊等三部分组成
C. 蕾状期、帽状期、钟状期等三部分组成
D. 牙釉期、牙本质、牙骨质等三部分组成
E. 以上均不正确
3. [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
A. 1.5～2．0mm
B. 2.0～4.0mm
C. 4～6mm
D. 6～8mm
E. 10mm以上
4. [单选题]以下说法错误的是
A. 印模必须清晰、光滑、完整，不与托盘分离
B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣
D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型，以免印模在空气中吸水而膨胀
5. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个
6. [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
7. [单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
8. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A. 1：2～1：3
B. 1：1～2：1
C. 2：1～3：1
D. 3：1～4：1
E. 4：1～5：1
9. [单选题]在熔模铸造工艺中，影响铸件尺寸精度的因素包括
A. 模料的收缩
B. 熔模的变形
C. 型壳在加热和冷却过程中的线量变化
D. 合金的收缩率以及在凝固过程中铸件的变形
E. 以上均是
10. [单选题]在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中，以下不正确的是
A. 尽可能使用成品蜡线来制作
B. 各部分的标准值可发生改变
C. 各部分的连接处不要形成空隙
D. 严格按照设计的要求制作
E. 熔模材料必须与耐火材料模型密合，无间隙
11. [单选题]以下水门汀的固化为放热反应的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
12. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
13. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
14. [单选题]在义齿制作过程中，需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲，缓冲量与以下无关的是
A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计
15. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
16. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
17. [单选题]拔牙患者，血压高于多少时，应先治疗高血压
A. ≥18．6／12kPa
B. ≥21．3／12．7kpa
C. ≥24．0／13．3kPa
D. ≥26．7／16．0kPa
E. ≥33．8／15．6kPa
18. [单选题]为获得良好的自洁作用，杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
A. 2mm
B. 3mm
C. 1.5mm
D. 2.5mm
E. 杆与黏膜紧密接触
19. [单选题]横嵴主要见于
A. 上颌第一前磨牙
B. 下颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第二前磨牙
E. 下颌第一磨牙
20. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
