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1. [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是
A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹，远中颊角应覆盖上颌结节
C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1／3～1／2
D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲
E. 缺牙多应适当大些，反之应小些
2. [单选题]基牙B4常用
A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环
3. [单选题]真空搅拌机主要用于( )。
A. 揽拌包埋料
B. 搅拌石膏材料
C. 搅拌琼脂
D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出，以减少气泡
E. 搅拌瓷粉
4. [单选题]用于制作可卸代型的工作模型，应使用何种材料制作最为理想( )。
A. 嵌体蜡
B. 硬石膏
C. 普通蜡
D. 普通石膏
E. 超硬石膏
5. [单选题]关于弯制尖牙卡环的要求，错误的是
A. 卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观
B. 卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位
C. 卡环臂端绕过轴面角到达邻面
D. 卡环体部要高，以增加环抱力
E. 卡环体部的位置不能影响排牙
6. [单选题]有远中邻面板的卡环形式是
A. RPA
B. RII
C. 正型卡环
D. 箭头卡环
E. 对半卡环
7. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
A. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹
8. [单选题]男，25岁，牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度，需加入
A. 硼砂
B. 藻酸钠
C. 碳酸钠
D. 氧化锌
E. 滑石粉
9. [单选题]颌位关系的记录指的是
A. 正确恢复颌间距离
B. 正确恢复面下1／3距离
C. 正确恢复面下1／3距离和髁突的生理后位
D. 正确恢复面部的外形
E. 纠正侧向咬合和下颌前伸习惯
10. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为( )。
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
