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2024口腔医学技术(师)医学初级模拟在线题库(I9)

来源: 考试宝典    发布:2024-04-08   [手机版]    

2024口腔医学技术(师)医学初级模拟在线题库(I9)导言】考试宝典发布2024口腔医学技术(师)医学初级模拟在线题库(I9),更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的考试模拟题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]铸造蜡中,石蜡的含量是

A. 5%
B. 10%
C. 25%
D. 60%
E. 70%


2. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(  )。

A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm


3. [单选题]医疗机构从业人员违反本规范的,视情节轻重给予处罚,其中不正确的是

A. 批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格
B. 卫生行政部门依法给予警告、暂停执业或吊销执业证书
C. 纪检监察部门按照党纪政纪案件的调查处理程序办理
D. 缓聘、解职待聘、解聘
E. 涉嫌犯罪的,移送司法机关依法处理


4. [单选题]患者诉右下后牙食物嵌塞,临床:右下78间食物嵌塞,8正位且无对颌牙,请分析最可能是下列哪项原因?(  )

A. 外溢道消失
B. 对颌牙的牙尖过于高陡
C. 两牙边缘嵴高度不一致
D. 牙间乳头退缩


5. [单选题]仅表现为移植物血管栓塞的移植排斥反应是

A. 超急性排斥反应
B. 加急性排斥反应
C. 急性细胞排斥反应
D. 急性体液排斥反应
E. 慢性排斥反应


6. [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?(  )

A. 静电吸引力
B. 压缩力
C. 分子间作用力
D. 化学键力
E. 机械力


7. [单选题]热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是

A. 粥状期-湿沙期-丝状期-面团期-橡皮期
B. 湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期
C. 丝状期-面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期
D. 面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期-丝状期
E. 丝状期-湿沙期-粥状期-面团期-橡皮期


8. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍


9. [单选题]对烤瓷合金的要求不正确的是(  )。

A. 铸造性能好
B. 收缩变形小
C. 弹性模量小
D. 润湿性好
E. 不易变形和磨损


10. [单选题]牙齿感觉过敏症的主要症状是(  )。

A. 自发性剧痛
B. 刺激痛
C. 咬合不适
D. 放散痛
E. 跳动性疼痛


11. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于哪些人员?

A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员
B. 医疗机构的医护及后勤人员
C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员
D. 药学技术人员
E. 医疗机构内所有从业人员


12. [单选题]位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是(  )。

A. 前腭杆
B. 中腭杆
C. 后腭杆
D. 正中腭杆
E. 侧腭杆


13. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是

A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置


14. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别

A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个


15. [单选题]有远中邻面板的卡环形式是

A. RPA
B. RII
C. 正型卡环
D. 箭头卡环
E. 对半卡环


16. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日


17. [单选题]男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入

A. 硼砂
B. 藻酸钠
C. 碳酸钠
D. 氧化锌
E. 滑石粉


18. [单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是(  )。

A. 60℃
B. 40℃
C. 52~55℃
D. 42~46℃
E. 65~70℃


19. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是

A. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区


20. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是

A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
E. 高于体瓷烧结温度10~20℃


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