【导言】考试宝典发布初级卫生专业技术资格考试宝典口腔医学技士医学(初级)历年真题(G2)，更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的历年真题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]医技与患者关系的内涵是指（ ）
A. 口腔专业人员与患者的关系
B. 单纯医技人员与患者的关系
C. 所有医务人员与患者及其家属的关系
D. 影像以及检验等医疗专业人员与患者的关系
E. 所有参与医技工作的医院相关职工与患者及其社会联系之间的关系
2. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？
A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员
B. 医疗机构的医护及后勤人员
C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员
D. 药学技术人员
E. 医疗机构内所有从业人员
3. [单选题]下面各项不是人工塑料牙的特点的是
A. 色泽好
B. 形态多样
C. 韧性大
D. 耐磨损
E. 易调磨
4. [单选题]牙体缺损修复时，修复体的固位力主要依靠
A. 摩擦力和约束力
B. 摩擦力、约束力和粘结力
C. 粘结力和约束力
D. 摩擦力和固位力
E. 固位力和抗折力
5. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
6. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快
7. [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法，其第2类是指
A. 义齿鞍基在两侧，且鞍基前后都有基牙
B. 单侧游离缺牙
C. 双侧游离缺牙
D. 义齿鞍基一侧，且鞍基前后都有基牙
E. 前部缺牙，基牙在缺隙的远中
8. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致
A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
9. [单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关
A. 咀嚼
B. 吞咽
C. 感觉
D. 言语
E. 大笑
10. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
11. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
12. [单选题]医技伦理学（ ）
A. 是一门研究医技人员专业知识和技术的科学
B. 以医技道德为研究对象
C. 是社会科学与伦理道德相互作用的产物
D. 是一般伦理学原理在临床诊疗实践中的具体应用
E. 是研究医技人员之间关系的科学
13. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
14. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍
15. [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型，除了
A. 皱纹蜡
B. 支托蜡
C. 卡环蜡
D. 基托蜡
E. 蜡冠
16. [单选题]后牙的主要功能是
A. 美观
B. 切割
C. 发音
D. 呼吸
E. 咀嚼食物
17. [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用
A. 30%～50%磷酸水溶液
B. 弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA
C. 氨基酸水溶液
D. 5.3%草酸盐水溶液
E. 以上都是
18. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
19. [单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体
A. 同一方向戴入
B. 不同方向戴入
C. 以上都不是
D. 反方向戴入
E. 颊、舌向分别戴入
20. [单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为
A. 水浴热聚法
B. 自凝成形
C. 气压聚合
D. 微波聚合法
E. 光固化聚合
