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1. [单选题]与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为
A. 塑料牙
B. 全金属牙
C. 全瓷牙
D. 金属烤瓷牙
E. 以上都是
2. [单选题]咬合面上具有横嵴的牙是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第一前磨牙
E. 下颌第二前磨牙
3. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
4. [单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体
A. 同一方向戴入
B. 不同方向戴入
C. 以上都不是
D. 反方向戴入
E. 颊、舌向分别戴入
5. [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作
A. 卡环
B. 支托
C. 基托
D. 连接体
E. 间接固位体
6. [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法，其第2类是指
A. 义齿鞍基在两侧，且鞍基前后都有基牙
B. 单侧游离缺牙
C. 双侧游离缺牙
D. 义齿鞍基一侧，且鞍基前后都有基牙
E. 前部缺牙，基牙在缺隙的远中
7. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位
8. [单选题]双曲舌簧平面与牙长轴呈
A. 60°
B. 80°
C. 70°
D. 90°
E. 100°
9. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快
10. [单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志
A. 上唇系带
B. 腮腺导管口
C. 磨牙后垫
D. 下唇系带
E. 颊系带
11. [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
A. 铜焊
B. 锡焊
C. 银焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
12. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
13. [单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因
A. 铸道直径太细
B. 铸道太长
C. 投入金属量不足
D. 铸圈温度过低
E. 没有储库
14. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
15. [单选题]中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰，其最热点位于
A. 还原带
B. 未完全燃烧带
C. 未完全燃烧带与燃烧带之间
D. 燃烧带
E. 氧化带
16. [单选题]面部"危险三角区"指的是
A. 由双侧眼外眦到上唇中点的连线
B. 由双侧眼外眦与颏部正中的连线
C. 由双侧眼内眦与双侧鼻翼基脚的连线
D. 由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线
E. 由双侧瞳孔与颏部正中的连线
17. [单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的
A. 前界为唇
B. 两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓
C. 上界为腭
D. 后界为咽门
E. 下界舌下区
18. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
19. [单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是
A. 20～27℃
B. 34～37℃
C. 43～47℃
D. 53～57℃
E. 60～67℃
20. [单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
