【导言】考试宝典发布医用设备使用人员业务能力考评考试宝典MRI技师题库资料(A7)，更多MRI技师全国医用设备使用人员业务能力考评的考试题库请访问考试宝典全国医用设备使用人员业务能力考评频道。
1. [单选题]CT对下列哪种脑部疾病有较高的诊断价值
A. C-P角听神经瘤
B. 脑动脉瘤
C. 脑动静脉畸形
D. 垂体微腺瘤
E. 脑出血
2. [单选题]CT机房设计与布局时可不考虑
A. CT机各部件功能的发挥
B. 便于日常工作的开展
C. 充分利用有效空间
D. 选择向阳房间
E. 射线的防护
3. [单选题]MR射频屏蔽的主要作用是
A. 防止射频场与外界电磁波相互干扰
B. 防止射频对周围人群的电磁辐射
C. 防止磁场对外围设备的影响
D. 防止室外无线电杂波干扰主磁场
E. 预防X线以及其他各种宇宙射线
4. [单选题]下列哪项不是磁共振成像的局限性
A. 成像慢
B. 不使用对比剂可观察心脏和血管结构
C. 对钙化不敏感
D. 禁忌证多
E. 易产生伪影
5. [单选题]胰腺CT检查中，为清楚显示胰头可采用的方法是
A. 右侧卧位
B. 俯卧位
C. 螺旋扫描
D. 重叠扫描
E. 冠状面扫描
6. [单选题]截断伪影表现为
A. 图像在对角线方向呈对称低信号
B. 在高低信号差别大的两个环境界面出现环形黑白条纹
C. 使观察野范围以外部分的的影像位移或卷褶到图像的另一端
D. 信号丢失或几何变形
E. 在沿含水组织和脂肪组织表现为无信号和高信号或月牙状影像
7. [单选题]CT定位扫描获得侧位定位像的球管位置是
A. 4点钟
B. 6点钟
C. 9点钟
D. 10点钟
E. 12点钟
8. [单选题]与非螺旋cT扫描比较，单层螺旋,T}扫描的缺点是
A. 层厚敏感曲线增宽
B. 容积扫描不会遗漏病灶
C. 扫描速度快，使对比剂用量减少
D. 可任意地回顾性重建
E. 提高了是维重组图像的质量.
9. [单选题]关于直热式成像技术的代表相机，下列哪项不是
A. DRYSTAR 5300
B. DRYSTAR 5302
C. DRYSTAR 5702
D. DRYSTAR 5500
E. DRYSTAR 5503
10. [单选题]对CT工作原理的叙述，哪项是正确的
A. 利用锥束X线穿透受检部位
B. 利用被检体的X线被探测器接收直接成像
C. X线穿透被照体时，其强度呈指数关系衰减
D. A/D转换是将数字信号变为电流信号送至显示屏显示
E. 计算机将模拟信号变为数字信号，再重建图像
11. [单选题]关于CR的叙述，不正确的是
A. CR将透过人体的X线影像信息记录于IP上，而不是记录于胶片上
B. IP不能重复使用
C. IP上的潜影经激光扫描系统读取，并转换为数字信号
D. 影像的数字化信号经图像处理系统处理，可在一定范围内调节图像
E. CR的数字化图像信息可用磁带、磁盘和光盘长期保存
12. [多选题]图像受X线摄影体位设计影响的是
A. 被照体厚度
B. 焦点、被照体、胶片三者位置与距离的关系
C. X线焦点的成像质量
D. X线中心线投射屏一片系统的状态
E. 被照体体表面积
13. [单选题]关于血流的属性对相位对比法(PC)MRA的影响，错误的是
A. PC的信号强度取决于血流的速度
B. 在相位图中，与流动编码梯度成正向流动的血流呈高信号
C. 慢速m流成像采用大的双极流动编码梯度
D. 匀速前进的血流，信号强
E. 垂直于成像层面的血流，无信号
14. [单选题]关于失超的叙述，错误的是
A. 失超表示超导环境的突然失去
B. 人为因素可以导致磁体失超
C. 当液氮液面降低到安全线以下时，可能会发生失超
D. 强烈震动（如地震）也可导致磁体失超
E. 失超后的磁体必须更换
15. [单选题]表示胶片对比度的参数为
A. 感光度
B. 灰雾度
C. 最大密度
D. 平均斜率
E. 宽容度
16. [单选题]下列哪项不是气体探测器的优点
A. 稳定性好
B. 响应时间快
C. 灵敏度较高
D. 几何利用率高
E. 无余辉产生
17. [单选题]MRI成像时，层面的选择是通过施加在X、Y、Z各轴方向的下列哪项来实现的
A. 相位编码
B. 频率编码
C. 梯度场
D. 射频脉冲
E. 梯度场及射频脉冲
18. [单选题]关于CT扫描层厚的理解，错误的是
A. 层厚是CT扫描技术选择的重要参数
B. 层厚较薄，空间分辨力高
C. 层厚加大，密度分辨力低
D. 层厚的选择应根据扫描部位和病变大小决定
E. 层厚较薄，病灶检出率高
19. [单选题]下列哪一项不是机架内成像系统的组件
A. 滑环
B. X线球管
C. 准直器
D. 高压发生器
E. 存储器
20. [单选题]CT成像的依据是
A. 横断面图像观察的特性
B. X线的吸收衰减特性
C. 探测器的模数转换功能
D. 多幅照相成像原理
E. 多方位成像技术
