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卫生专业技术资格(中级)考试宝典口腔学中级卫生专业技术题库专项练习(Q4)

来源: 考试宝典    发布:2024-06-22   [手机版]    

卫生专业技术资格(中级)考试宝典口腔学中级卫生专业技术题库专项练习(Q4)导言】考试宝典发布卫生专业技术资格(中级)考试宝典口腔学中级卫生专业技术题库专项练习(Q4),更多口腔医学技术中级职称考试的考试题库请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]以下水门汀的固化为放热反应的是

A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀


2. [单选题]牙胚是由

A. 口腔外胚层、外胚间质、口腔内胚层等三部分组成
B. 成釉器、牙乳头、牙囊等三部分组成
C. 蕾状期、帽状期、钟状期等三部分组成
D. 牙釉期、牙本质、牙骨质等三部分组成
E. 以上均不正确


3. [单选题]小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是

A. 管周牙本质
B. 管间牙本质
C. 球间牙本质
D. 前期牙本质
E. 骨样牙本质


4. [单选题]正常牙周膜厚度为

A. 0.15~0.38mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 6mm
E. 4mm


5. [单选题]下列有关轴面凸度的说法错误的是

A. 牙冠唇、颊、舌面凸度过大,易引起牙龈废用性萎缩
B. 牙冠唇、颊、舌面凸度过小,易引起牙龈创伤性萎缩
C. 邻面凸度的大小,不影响牙龈健康
D. 邻面凸度不良,不利于牙齿的稳固
E. 良好的邻面凸度,可防止食物嵌塞


6. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为

A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm


7. [单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有

A. 12%
B. 8%
C. 88%
D. 50%
E. 92%


8. [单选题]牙釉质中有机成分占总重量的

A. 3%
B. 97%
C. 70%
D. 30%
E. 45%~50%


9. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入

A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对


10. [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是

A. 如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型


11. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为

A. 1:2~1:3
B. 1:1~2:1
C. 2:1~3:1
D. 3:1~4:1
E. 4:1~5:1


12. [单选题]对于常用水门汀的主要组成,错误的是

A. 氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀
B. 氧化锌+正磷酸→磷酸锌水门汀
C. 氧化锌+聚丙烯酸→聚羧酸锌水门汀
D. 硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀
E. 氢氧化钙+螯合剂→氢氧化钙水门汀


13. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是

A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀


14. [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是

A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫


15. [单选题]牙釉质中无机盐占总重量的

A. 3%
B. 97%
C. 70%
D. 30%
E. 45%~50%


16. [单选题]基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈

A. 平行关系
B. 垂直关系
C. 交叉关系
D. 重叠关系
E. 没有关系


17. [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称

A. 嵌体
B. 桩冠
C. 桩核冠
D. 混合全冠
E. 部分冠


18. [单选题]在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是

A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计


19. [单选题]牙萌出的一般规律为

A. 最早萌出的乳牙是上颌乳中切牙
B. 最早萌出的恒牙是下颌第一磨牙
C. 最晚萌出的乳牙是下颌第二乳磨牙
D. 最晚萌出的恒牙是下颌第二磨牙
E. 最早萌出的恒牙是上颌第一前磨牙


20. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是

A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1/5处
D. 位于铸圈下部的1/5处
E. 位于铸圈中部


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