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1. [单选题]牙体缺损修复时，修复体的固位力主要依靠
A. 摩擦力和约束力
B. 摩擦力、约束力和粘结力
C. 粘结力和约束力
D. 摩擦力和固位力
E. 固位力和抗折力
2. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
3. [单选题]热凝塑料水浴热处理需恒温1h，其温度为
A. 40～50℃
B. 51～59℃
C. 60～65℃
D. 68～72℃
E. 80℃以上
4. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍
5. [单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因
A. 铸道直径太细
B. 铸道太长
C. 投入金属量不足
D. 铸圈温度过低
E. 没有储库
6. [单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成，下列哪一项不是牙的组成部分
A. 牙釉质
B. 牙骨质
C. 牙本质
D. 牙周膜
E. 牙髓
7. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包，小件少包
D. 大件少包，小件多包
E. 包埋得越少越好
8. [单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为
A. 水浴热聚法
B. 自凝成形
C. 气压聚合
D. 微波聚合法
E. 光固化聚合
9. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致
A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
10. [单选题]与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为
A. 塑料牙
B. 全金属牙
C. 全瓷牙
D. 金属烤瓷牙
E. 以上都是
11. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位
12. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
13. [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
14. [单选题]“不索取和非法收受患者财物；不收受医疗器械、药品、试剂等生产、经营企业或人员以各种名义、形式给予的回扣、提成；不违规参与医疗广告宣传和药品医疗器械促销”体现了哪项基本行为规范（ ）
A. 廉洁自律，恪守医德
B. 遵纪守法，依法执业
C. 严谨求实，精益求精
D. 优质服务，医患和谐
15. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀
16. [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是
A. 1.5mm
B. 1.2mm
C. 1．0mm
D. 0.8mm
E. 0.5mm
17. [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致
A. 不透明层瓷裂纹
B. 牙体层瓷裂纹
C. 牙体层瓷气泡
D. 不透明层瓷气泡
E. 颜色不良
18. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的
A. 要求两焊件的接触越紧越好
B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C. 要求焊件的接触面清洁
D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E. 要求焊件成面接触
19. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
20. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
