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口腔技士医学卫生初级资格考试试题冲刺练习(I8)

来源: 考试宝典    发布:2024-04-07   [手机版]    

口腔技士医学卫生初级资格考试试题冲刺练习(I8)导言】考试宝典发布口腔技士医学卫生初级资格考试试题冲刺练习(I8),更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的考试试题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]口腔非特异性免疫系统不包括

A. 口腔黏膜
B. 唾液、龈沟液
C. 免疫活性细胞
D. 细胞、细胞因子及补体
E. 口腔正常菌丛


2. [单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是

A. 刃状
B. 90°肩台
C. 90°肩台+斜面
D. 凹面
E. 135°肩台


3. [单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为

A. 水浴热聚法
B. 自凝成形
C. 气压聚合
D. 微波聚合法
E. 光固化聚合


4. [单选题]上颌后腭杆的位置是

A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处


5. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为

A. 940~1 140℃
B. 1 150~1 350℃
C. 1 400~1 450℃
D. 1 450~1 500℃
E. 1 500~1 600℃


6. [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志

A. 上唇系带
B. 腮腺导管口
C. 磨牙后垫
D. 下唇系带
E. 颊系带


7. [单选题]制作烤瓷牙,焙烧后出现变色现象,下列原因中不正确的是

A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄


8. [单选题]根据形态和功能特性将牙齿分为

A. 单根牙、双根牙、多根牙
B. 切牙、尖牙、前磨牙、磨牙
C. 前牙和后牙
D. 同型牙和异型牙
E. 乳牙和恒牙


9. [单选题]固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏,正常情况下最可能的原因是

A. 一端固位体松动,粘固剂溶解
B. 基牙出现牙周炎
C. 基牙有咬合创伤
D. 固位体太近牙髓
E. 桥体与牙槽黏膜间存在间隙


10. [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致

A. 不透明层瓷裂纹
B. 牙体层瓷裂纹
C. 牙体层瓷气泡
D. 不透明层瓷气泡
E. 颜色不良


11. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是

A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合


12. [单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,以指导前、后牙的排列,以下哪点可不用确定

A. 面部中线点
B. 口角点
C. 上颌结节点
D. 磨牙后垫前缘点
E. 切牙乳突点


13. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是

A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘


14. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

A. 光学系统,计算机系统,加工系统
B. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元
E. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集与处理系统


15. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是

A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置


16. [单选题]可摘局部义齿前牙排列时,下列哪项不是对称美的要求

A. 人工牙的唇面形态
B. 人工牙的轴向倾斜
C. 人工牙的唇舌径厚度
D. 人工牙的切缘长短
E. 人工牙的颈缘高低


17. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

A. 800~860℃
B. 871~1065℃
C. 1100~1250℃
D. 1200~1300℃
E. 1300~1500℃


18. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为

A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长


19. [单选题]种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容

A. 种植体周围骨组织和软组织的健康
B. 口腔余留牙的健康
C. 种植体与骨组织结合强度
D. 咬合设计
E. 上部结构力学设计


20. [单选题]自凝塑料(室温固化型塑料)在调拌充填时,下面哪一项操作是错误的

A. 按一定的粉液比调拌
B. 调拌后立即加盖密封
C. 涂塑自凝塑料时,预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
D. 自凝塑料在面团状后期涂塑
E. 涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合


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