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1. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
2. [单选题]铸道针的放置部位是
A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处
3. [单选题]下列说法不正确的是
A. 老年恒牙的硬度要大于年轻恒牙
B. 乳牙硬度小于恒牙
C. 未萌牙的釉质密度低于恒牙
D. 恒牙釉质密度大于乳牙
E. 表面釉质的密度要低于釉牙本质界
4. [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为
A. 5～10min
B. 10～15min
C. 15～20min
D. 20～25min
E. 25～30min
5. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包，小件少包
D. 大件少包，小件多包
E. 包埋得越少越好
6. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
7. [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
8. [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为
A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石
9. [单选题]咬合面上具有横嵴的牙是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第一前磨牙
E. 下颌第二前磨牙
10. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
