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1. [单选题]关于覆盖义齿附着体分类，正确的是
A. 刚性附着体、非刚性附着体
B. 根上附着体、根内附着体
C. 杆附着体、磁性附着体
D. 刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体
E. 弹性附着体、磁性附着体
2. [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A. 无水碳酸钠
B. 磷酸钠
C. 草酸盐
D. 硅酸盐
E. 磷酸盐
3. [单选题]以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
4. [单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠，造牙粉的颗粒大小是
A. 60目以下
B. 80目以下
C. 100目以下
D. 120目以下
E. 120目以上
5. [单选题]牙釉质中无机盐占总重量的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
6. [单选题]CAD／CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
7. [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52～55℃
8. [单选题]记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的
A. 1／3～1／2
B. 1／4～1／2
C. 2／3～3／4
D. 1／5～1／3
E. 1／2～3／4
9. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
10. [单选题]可采用旋转力量拔除的牙齿是
A. 上颌前牙
B. 上颌双尖牙
C. 下颌前牙
D. 下颌双尖牙
E. 下颌磨牙
11. [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环
E. 回力卡环
12. [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
A. 1～2mm
B. 1～0．2mm
C. 2～0．3mm
D. 2～3mm
E. 越薄越好
13. [单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部
14. [单选题]以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是
A. 垂直距离可恢复偏高，以增强咀嚼肌的肌张力，提高咀嚼效率
B. 尽量选择解剖式或半解剖式人工牙
C. 人工后牙要有最广泛的牙尖接触
D. 人工后牙的尖窝关系要稳定
E. 人工后牙的位置要恰当，以便于形成正确的磨光面形态，提高义齿的稳定性
15. [单选题]为获得良好的自洁作用，杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
A. 2mm
B. 3mm
C. 1.5mm
D. 2.5mm
E. 杆与黏膜紧密接触
16. [单选题]牙胚是由
A. 口腔外胚层、外胚间质、口腔内胚层等三部分组成
B. 成釉器、牙乳头、牙囊等三部分组成
C. 蕾状期、帽状期、钟状期等三部分组成
D. 牙釉期、牙本质、牙骨质等三部分组成
E. 以上均不正确
17. [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
A. 关节间隙情况
B. 骨结构表面情况
C. 关节盘的位置情况
D. 髁突的运动度
E. 髁突的位置
18. [单选题]正常牙周膜厚度为
A. 0.15～0．38mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 6mm
E. 4mm
19. [单选题]用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为
A. 印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性
B. 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性
C. 石膏失水，体积收缩，影响模型准确性
D. 石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长
20. [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
A. 上颌硬区
B. 下颌舌骨嵴部
C. 后堤区
D. 颏孔及切牙孔
E. 锐利的牙槽嵴
