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中级卫生专业技术资格考试宝典口腔医学中级职称冲刺密卷解释(J3)

来源: 考试宝典    发布:2024-04-12   [手机版]    

中级卫生专业技术资格考试宝典口腔医学中级职称冲刺密卷解释(J3)导言】考试宝典发布中级卫生专业技术资格考试宝典口腔医学中级职称冲刺密卷解释(J3),更多口腔医学技术中级职称考试的答案解析请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称

A. 嵌体
B. 桩冠
C. 桩核冠
D. 混合全冠
E. 部分冠


2. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


3. [单选题]关于义齿软衬技术,下列描述正确的是

A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm


4. [单选题]正常牙周膜厚度为

A. 0.15~0.38mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 6mm
E. 4mm


5. [单选题]在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括

A. 模料的收缩
B. 熔模的变形
C. 型壳在加热和冷却过程中的线量变化
D. 合金的收缩率以及在凝固过程中铸件的变形
E. 以上均是


6. [单选题]模型灌注后适宜的脱模时间为

A. 1~2小时
B. 2~4小时
C. 6~8小时
D. 12小时
E. 24小时


7. [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括

A. 上颌硬区
B. 下颌舌骨嵴部
C. 后堤区
D. 颏孔及切牙孔
E. 锐利的牙槽嵴


8. [单选题]覆盖义齿中附着体的作用是

A. 支持作用
B. 固位作用
C. 稳定作用
D. 缓冲作用
E. 以上都是


9. [单选题]牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称

A. 牙龈炎
B. 牙周炎
C. 冠周炎
D. 牙髓炎
E. 根尖周炎


10. [单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是

A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态


11. [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A. 瓷收缩引起底层冠变形,就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中,使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性


12. [单选题]上颌磨牙的主要功能尖是

A. 近中颊尖
B. 近中舌尖
C. 远中颊尖
D. 远中舌尖
E. 第五牙尖


13. [单选题]横嵴主要见于

A. 上颌第一前磨牙
B. 下颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第二前磨牙
E. 下颌第一磨牙


14. [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为

A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm


15. [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑

A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚


16. [单选题]在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是

A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计


17. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是

A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断


18. [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为

A. 36~40℃之间
B. 60~70℃
C. 70~80℃
D. 80~90℃
E. 100℃


19. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是

A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合


20. [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是

A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分


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